NEPCON THAILAND完美收官，勁拓新一代全自動(dòng)修補(bǔ)方案強(qiáng)勢(shì)吸睛，期待再會(huì)！

01  一站式零缺陷生產(chǎn)解決方案

本次參展設(shè)備依序?yàn)闋t前AOI檢測(cè)、選擇性波峰焊返修、爐后AOI檢測(cè)，全新一代的先進(jìn)技術(shù)，修補(bǔ)良率達(dá)99.95%；極大的助力了新能源汽車、醫(yī)療器械、通訊電子、航天航空等電子制造業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量的升級(jí)。

爐前元器件檢測(cè)AOI采用特征識(shí)別和圖像對(duì)比度進(jìn)行檢測(cè)，通用于插件后焊接前的外觀檢查，可檢測(cè)元件缺件、極性、錯(cuò)件、多插、異物等，在焊接前的檢測(cè)大大降低了返修難度和維修成本。

選擇性波峰焊能通過參數(shù)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對(duì)不良焊接點(diǎn)的精準(zhǔn)修補(bǔ)，采用模塊化設(shè)備組合可最大化滿足客戶產(chǎn)能需求，其焊接精度高達(dá)±0.15mm，確保了修補(bǔ)工作的高品質(zhì)與可靠性。憑借這些優(yōu)勢(shì)，勁拓選擇性波峰焊能夠完成高質(zhì)量的修補(bǔ)任務(wù)，為客戶提供生產(chǎn)支持。

爐后上下照檢測(cè)AOI用于選擇性波峰焊后，對(duì)修復(fù)好的PCB進(jìn)行檢測(cè)，在修補(bǔ)段中，不合格的會(huì)由不良品分板機(jī)送至選擇焊再次檢修。為產(chǎn)品的良率提供了保障，改善前段工藝制程，達(dá)到生產(chǎn)線零缺陷的目標(biāo)。